仮定仕様
-
電源電圧 Vdd = 1.8 V
-
出力負荷容量 Cout = 10 pF
-
補償容量 Cc ≈ 0.2 Cout = 2 pF
-
スルーレート SR = 10 V/µs
-
単位利得帯域幅 UGB = 10 MHz
-
プロセスパラメータ:
- 移動度・酸化容量積 µCox = 200 µA/V²(典型的な 0.18µm CMOS想定)
- 閾値電圧 Vth ≈ 0.4 V
- 過剰ゲート電圧 Vov = Vgs − Vth ≈ 0.2 V
設計手順
① Cc の決定
Cc = 0.2 × Cout = 0.2 × 10 pF = 2 pF
→ 安定性を確保するために 2 pF 程度に設定。
② I5 の決定(M5 の電流源)
I5 = SR × Cc = (10 V/µs) × (2 pF)
= 20 µA
M5 は差動対のテール電流源として 20 µA を供給。
W/L 設計(M5)
MOS 電流式:
Id = (1/2) µCox (W/L) Vov²
したがって:
W/L = 2 Id / (µCox Vov²)
= 2 × 20e-6 / (200e-6 × 0.2²)
= 5
→ M5 の (W/L) ≈ 5
③ gm1,2 の決定(M1, M2 差動対)
gm1 = ωu × Cc
= 2π × (10 MHz) × (2 pF)
≈ 0.126 mA/V
M1, M2 に流れる電流はテール電流の半分 → 10 µA
gm = 2 Id / Vov = 2 × 10e-6 / 0.2 = 0.1 mA/V
ほぼ設計値(0.126 mA/V)に近い。
W/L 設計(M1, M2)
W/L = 2 Id / (µCox Vov²)
= 2 × 10e-6 / (200e-6 × 0.2²)
= 2.5
→ M1, M2 の (W/L) ≈ 2.5
④ 入力範囲(M3, M4 負荷)
M3, M4 はアクティブ負荷として常に飽和領域に置く必要あり。
通常は M1, M2 と同程度かやや大きめの W/L を確保。
設計例
M3, M4 の (W/L) ≈ 3〜5
⑤ 入力下限(Vin(min))
M5 の飽和条件で決まる。
Vds(M5) > Vov を確保するように設計。
テール電流小さめ、Vov ≈ 0.2 V なので問題なし。
⑥ gm6 の決定(第2段 M6)
条件:
gm6 ≈ 10 × gm1 ≈ 10 × 0.126 mA/V = 1.26 mA/V
M6 の電流は M5 の電流をミラーするため ≈ 20 µA。
必要な Vov:
gm = 2 Id / Vov → Vov = 2 Id / gm
Vov = 2 × 20e-6 / 1.26e-3 ≈ 0.032 V
かなり小さいので、実際には W/L を大きくして gm を稼ぐ。
W/L 設計(M6)
W/L = 2 Id / (µCox Vov²)
= 40e-6 / (200e-6 × 0.032²)
≈ 195
→ M6 の (W/L) ≈ 200 (かなり大きめ)
⑦ M4 の飽和条件
M4 はアクティブ負荷として常に飽和。
そのため (W/L) を M1, M2 よりやや大きめにして Vds > Vov を確保。
M7, M8 の設計
M7:第2段の電流源(20 µA)
M8:バイアス生成用
同様に Id = 20 µA, Vov = 0.2 V で設計すれば:
W/L = 2 Id / (µCox Vov²) = 5
最終まとめ(設計例, Vdd=1.8V, µm単位換算)
MOS | 役割 | Id [µA] | gm [mA/V] | (W/L) 設計値 |
---|---|---|---|---|
M1, M2 | 差動対 | 10 | 0.1 | ≈ 2.5 |
M3, M4 | アクティブ負荷 | 10 | - | 3〜5 |
M5 | テール電流源 | 20 | - | ≈ 5 |
M6 | 第2段増幅 | 20 | 1.2 | ≈ 200 |
M7 | 第2段電流源 | 20 | - | ≈ 5 |
M8 | バイアス生成 | 20 | - | ≈ 5 |
1) L(チャネル長)—速度 vs 利得・精度
物理と式
-
出力抵抗:
ro ≈ 1/(λ·Id)
、短チャネルほどλ↑ → ro↓
-
伝達周波数:
fT ≈ gm/(2π·Cgg)
、短チャネルほどfT↑
-
1/f雑音:
∝ 1/(W·L)
、長く広いほど低減 -
マッチング(Pelgrom)
σ(ΔVth) ≈ A_Vt/√(W·L)
σ(Δβ)/β ≈ A_β/√(W·L)
実務指針(用途別)
-
高速/IF・RF/広帯域I/O:
L = Lmin
-
高利得OPAMP/精度回路/ミラー:
L = 2~3·Lmin
(ro, 1/f, マッチング確保) -
基準/高精度ミラー:必要なら
L ≥ 3~5·Lmin
チェック
- 目標利得
Av ≈ (gm·ro)
を満たす最短の L を選定 - 入力段・電流ミラーは L長め、高速段は Lmin を基本に分割運用
2) W(チャネル幅)—gm・雑音 vs 容量・電力
基本式
- 飽和電流:
Id = (1/2)·μCox·(W/L)·Vov²
- トラコン:
gm = 2Id/Vov = μCox·(W/L)·Vov
- 合成容量(概算):
Cgs ≈ (2/3)·W·L·Cox + C_ovl
,Cgd ≈ C_ovl
(飽和時) - UGB:
ωu ≈ gm/Cc
(ミラー補償時の簡易)
設計フロー
- 仕様から
UGB, SR, Cout
→Cc
(例:Cc ≈ 0.2~0.5·Cout
) -
gm1 = ωu·Cc
を設定(入力段) -
SR = I_tail/Cc
から電流(テール/第2段)を決定 -
gm = 2Id/Vov
でVov
を選び(一般に 0.15~0.25 V)、W を逆算
トレードオフ
-
W↑ →
gm↑
・熱雑音↓・1/f↓ だがCgs,Cgd↑ → 帯域/位相余裕↓
- 容量増加を 電流↑ で相殺 → 消費電力↑
- 実務:必要最小の W で
gm
を満たし、余剰な容量を作らない
目安
-
入力ペア:ノイズ/マッチング狙いで W広め・L長め(ただし C を見ながら)
-
出力段/第2段:gm/Id 法 で所望の速度/効率点に合わせる
- 参考:
gm/Id ≈ 20–25 V⁻¹
(低ノイズ効率)、10–15 V⁻¹
(高速寄り)
- 参考:
3) マルチフィンガー—Rg低減・マッチング・寄生最適化
なぜ分割?
- 1本Wが大きいと ゲート抵抗 Rg↑、配線・拡散の寄生RC↑、エッジ効果でマッチング悪化
効果とモデル
-
総幅:
W_total = N_f · W_finger
-
Rg 有効値は 概ね
∝ 1/N_f
(ゲート両端多点コンタクト&メタルストラップ前提)- 片側給電より 両端給電の方が Rg を ~1/3 程度に低減(分布抵抗効果の定番近似)
-
拡散共有(S/D シェア)で 周辺周長/単位幅の接合容量(Cjsw)を削減 → 寄生低減
-
対称配置(差動)・コモンセントロイド(ミラー/アレイ)でミスマッチと勾配誤差を抑制
-
ダミーフィンガを両端に追加 → STI/LOD/エッジ効果を緩和
周波数指標での決め方
-
目標周波数
f_tgt
に対し、ゲート時定数を抑える:-
Rg_eff · Cgg ≤ 1/(2π·α·f_tgt)
(α≈3~5 で十分余裕) -
Cgg ≈ Cgs + Cgd
(飽和で Cgd は小さめ、重みは回路で変動)
-
-
この条件から 必要な
Rg_eff
を計算 →N_f
を最小で満たすよう選定-
N_f = ceil(Rg_single / Rg_req)
(概念式)
-
実務指針
-
閾値:
W_finger ≳ 10–20 µm
なら分割検討(プロセス/金属抵抗/速度次第で調整) - 差動入力:同一
N_f
、同一指寸法、左右完全対称、共用ガードリング - ゲート配線:両端給電 + メタル多層ストラップ、長距離はビアスタック多用
- ドレイン・ソース:シールド/ガードリングでサブストレート結合抑制
-
接続密度:
n
本ごとにゲート縦ストラップを落とし、配線インダクタ/抵抗を分散
4) まとめの設計チェックリスト
-
利得:
Av = gm·ro
を満たす最短 L(入力/ミラーは 2~3·Lmin) -
帯域/安定度:
ωu = gm1/Cc
、Miller C は負荷の 0.2~0.5倍を初期値 -
SR:
I = SR·Cc
(テール/第2段電流を確保) -
ノイズ/マッチング:
W·L
を増やすと改善(ただし容量↑に注意) -
マルチフィンガ:
Rg_eff·Cgg
制約からN_f
を最小で満たす - レイアウト:ダミー、共通中心、両端給電、拡散共有、ガードリング、等長・等配線
5) 簡易数値例(指の本数の見積り)
- 目標:
f_tgt = 100 MHz
、余裕係数α = 4
- 単指ゲート抵抗(両端給電後の等価):
Rg_single = 40 Ω
-
Cgg ≈ 120 fF
(W,L,重なりからの概算) - 要求:
Rg_req ≤ 1/(2π·α·f_tgt·Cgg) ≈ 1/(2π·4·1e8·120e-15) ≈ 3.3 Ω
- 必要本数:
N_f ≥ Rg_single/Rg_req ≈ 40/3.3 ≈ 12.1
→ 12〜14 本程度
(実装は配線/ビア/ストラップの寄生も見込んで +20% で設計)
6) 段別の寸法戦略(2段アンプ例)
-
入力差動(M1/M2):
L = 2~3·Lmin
、W
はgm1=ωu·Cc
とノイズ目標で決定、N_f
はRg·Cgg
制約で -
アクティブ負荷/ミラー(M3/M4/M7/M8):
L = 2~3·Lmin
、W
はミラー比・ヘッドルーム・ro目標で -
第2段(M6):
L = Lmin~2·Lmin
、gm6/gm1 ≈ 5~10
、容量増を見ながらW
とN_f
を調整
7) 失敗パターン回避
- Wだけ大きい:容量過多 → 帯域/PM悪化、補償過多でSR/電力が悪化
- Lだけ長い:gm不足で UGB 未達、SR劣化
- N_f不足:ゲート抵抗で高域がロールオフ、リンギング/発振
- レイアウト非対称:差動オフセット↑、CMRR↓、PSRR↓
- ダミー省略:STI/LODでVthズレ、温度ドリフト・直線性悪化