目的

Module-LLMで、I2Cを使おうと思った際に必要な情報を整理しました。

結論

難度の高い作業が含まれているため、Module-LLMでよほどI2Cを使う予定がなければ、I2C使うこと自体をお勧めしません。仮にI2Cを使う必要がある場合にも、M5Stack経由で通信する、もしくは、はんだ付けでなく導電性インクなど、基板にダメージを与えず、後戻りできる方法がお勧めかと思います。

Module-LLMのI2Cについて

Module-LLMに載っているAX630CとM-BUSは、デフォルトではI2Cが結線されていません。
Module-LLMのI2Cは、LLMモジュールの背面にジャンパー(Net Tile)が出ていて、これがデフォルトでは繋がっていないのですが、これをはんだ等でショートすると、AX630CとM-BUSを結線することができるようになっています。
I2Cの上のパッドの右側がBUSの17pin、I2Cの下のパッドの右側がM-BUSの18pinです。
基板の上にSCLの丸いパッドとSDLの丸いパッドもありますが、こちらはM-BUSのI2Cのパッド(BUS_SCL、BUS_SDL)とは繋がっていませんでした

@devemin氏の場合

当方よりも先に、@devemin氏がModule-LLMのI2Cの結線に挑戦しました。

おおっ、ありがとうございます！

ただいま悪戦苦闘しておりましたが、まんまと失敗しました！ｗ　パッド剥がれてしまい無念😇　一発でビシッと決めないといけなそうです💦

今回はI2C は諦める事にしますｗ
— でべ (@devemin) November 18, 2024

途中経過

@devemin氏の挑戦を踏まえて、当方も慎重に挑戦しました。
結果は、思ったより半田くっつきにくかったため、加熱しすぎてパッドが取れてしまいました。
また、MBUSのピンとチップ抵抗で、四方に囲まれてるので、コテがアクセスしにくかったです、

Module-LLMのI2C改造失敗‼パッドが取れました(*´Д｀)
— nnn (@nnn112358) December 5, 2024

@AirpocketRobot氏の場合

@AirpocketRobotが挑戦をされましたが、こちらも残念な結果となりました。

むーりーｗｗｗｗ
たっぷり乗せたらパッド4箇所で巨大ハンダ玉だし、減らしたら途切れる。
一度奇跡的に片方だけブリッジしたけどもう一方も繋げようとしたら速攻で切れた pic.twitter.com/QYTKtvuHcX
— airpocket (@AirpocketRobot) December 6, 2024

@washishi氏の場合

@washishiが挑戦をされ、こちらはうまく結線できたようです。

なんか大変なことになってたので
自分もやってみた
１、フラックスを基板に塗って
　　ランドにハンダを盛る
２、中央にハンダを盛った後
　　こて先を横にして当てて
　　全体を溶かして整える
３、もう１つのジャンパーも
　　同様に行います

こて先：I型　温度：230℃
ハンダ：0.6φ 共晶ハンダ pic.twitter.com/LNWhtsEdQ8
— わしし (@washishi) December 10, 2024

知見

はんだごての温度は低めの温度にすること。温度高いとはじいて繋がらないのとランド剥離しやすい、ようです。

低めの温度でやった方がいいと思う
温度高いとはじいて繋がらないのとランド剥離しやすい
— わしし (@washishi) December 6, 2024

今回のような箇所には、はんだごては小さい小手先を使いましょう。小さなKヘッドのJBCのはんだごてがあるようです。

ok... I see the cause... I was using JBC with tiny K head pic.twitter.com/J39Muh2SDs
— HanxiaoMeow (@HanxiaoM) December 6, 2024

補足

将来のModule-LLMの基板改編の際に、この箇所は変更がされる計画があります。

🤣 This will be optimize in V2 version... (maybe next next batch)
— HanxiaoMeow (@HanxiaoM) December 6, 2024