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M5Stack Module LLM Advent Calendar 2024

Day 12
@nnn112358(nnn)

Module-LLMのI2Cについて(途中経過)

Last updated at Posted at 2024-12-22

目的

Module-LLMで、I2Cを使おうと思った際に必要な情報を整理しました。

結論

難度の高い作業が含まれているため、Module-LLMでよほどI2Cを使う予定がなければ、I2C使うこと自体をお勧めしません。仮にI2Cを使う必要がある場合にも、M5Stack経由で通信する、もしくは、はんだ付けでなく導電性インクなど、基板にダメージを与えず、後戻りできる方法がお勧めかと思います。

Module-LLMのI2Cについて

image.png

Module-LLMに載っているAX630CとM-BUSは、デフォルトではI2Cが結線されていません。
Module-LLMのI2Cは、LLMモジュールの背面にジャンパー(Net Tile)が出ていて、これがデフォルトでは繋がっていないのですが、これをはんだ等でショートすると、AX630CとM-BUSを結線することができるようになっています。
I2Cの上のパッドの右側がBUSの17pin、I2Cの下のパッドの右側がM-BUSの18pinです。
基板の上にSCLの丸いパッドとSDLの丸いパッドもありますが、こちらはM-BUSのI2Cのパッド(BUS_SCL、BUS_SDL)とは繋がっていませんでした

@devemin氏の場合

当方よりも先に、@devemin氏がModule-LLMのI2Cの結線に挑戦しました。

途中経過

@devemin氏の挑戦を踏まえて、当方も慎重に挑戦しました。
結果は、思ったより半田くっつきにくかったため、加熱しすぎてパッドが取れてしまいました。
また、MBUSのピンとチップ抵抗で、四方に囲まれてるので、コテがアクセスしにくかったです、

@AirpocketRobot氏の場合

@AirpocketRobotが挑戦をされましたが、こちらも残念な結果となりました。

@washishi氏の場合

@washishiが挑戦をされ、こちらはうまく結線できたようです。

知見

  • はんだごての温度は低めの温度にすること。温度高いとはじいて繋がらないのとランド剥離しやすい、ようです。
  • 今回のような箇所には、はんだごては小さい小手先を使いましょう。小さなKヘッドのJBCのはんだごてがあるようです。

補足

将来のModule-LLMの基板改編の際に、この箇所は変更がされる計画があります。

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