はじめに
こんにちは。bockringです。
先日家の電灯を蛍光灯タイプのツインパルック(National製・型番:HHFZ5250からLEDに換装(？)しました。
本体画像は…なくても皆さん予想はつくでしょう。普通のシーリングライトです(まさか写真を撮り忘れたなんて言えない)。
一応Panasonicさんの方で製品ページが引き継がれていたのでそこから写真を引用しておきます。
いざ分解
とりあえず分解です。分解して、出てきた基板はこんな感じです。
ツインパルックのシーリング(カバー付き)を分解したことがある方ならおそらく見たことがあるように感じると思います。
裏面の部品についてはほとんど取っていない(というか力をかけすぎて失敗しました…w)ため、写真は撮っていません。ということでこの基板を今から供養(意味:部品取りにする)していきます。
供養開始
先ほども見た通り、大きな部品がかなり多い印象で、ジャンパも多い模様。数も多いのでほんの少しだけとはいえ、手が疲れそうですね。
ちなみに所有している半田関係だと、
半田ごて:goot PX-280
半田吸い取り機:ENGINEER SS-02
と、おそらくそこまで悪い物ではないはず(と思っています)。
ではここからは根性で外していきます。しかしまた使っている吸い取り機はバネが強いもんで…右利きなので左手の親指が痛くなります(笑)
作業シーンは「指が痛い！」しか考えていないので、写真なんてもの、撮るのを忘れていました(またかよ)。
それでは早速取り終わった後の基板をどうぞ。
なんというか、壮観ですね。あんなにも色とりどりの基板だったのに、ここまで茶色になるとは。物事全て茶色なんですね(？)
もちろんここまで外したら部品はこんな感じです。
電解コンが1つだけ白いですが、それは製造工程でフィルムがけに失敗していたからですね。ビニテで包み直しました。途中で「あれ？+と-どっちだっけ？！」みたいになって大変でした…(笑)
1つだけ取るのに成功したMOSFETはこちら。
↑読みにくいですが、東芝セミコンのロゴがあります。
すこし余談
先ほどの「1つだけ取るのに成功した」についてですが、「1つだけ」ということは…そうです残りの2つは失敗しました。すっかり取り方を忘れていて、力をかけて割っちゃいました…
でもその失敗した2つのうち1つは失敗とはちょっといいがたいもの。
それがこちら。
ちょっと暗いしピントも合っていませんね。もう1段階倍率を上げます。
半田を溶かしながら割ったのでちょっとはんだがのっていますが、これ、「MOSFETってこんな感じだよー」ってテキストとかで見そうな層になってるのが見れちゃいました。
そう、こんな感じの図。
↑InfineonのPDFより。2024年5月3日閲覧。著者はピーター B. グリーンさんだそうです。2022年2月10日著。
色々編集していますがお気になさらず。少し分かりにくい図を引っ張って来てしまいましたが、なんか「言われてみたらそうかもー！」ってなりません？
ちなみに私の中での正しい取り方は
①両側の足に少しだけ多めに半田を盛る
②足が多く分かれている方の半田をよく温める(溶かす)
③すぐにもう片方の足の半田も溶かす
④溶けたらすぐにラジオペンチなどで足を浮かす
(・もし足と基板がまだ半田で繋がっていたら溶かして繋がっていない状態にすること。)
⑤部品をペンチ又はピンセットなどで支えながら残ったピンの方も半田を溶かして外す。
⑥ピンが曲がったら直す
これだけです。慣れたら簡単ですがこれを忘れて失敗…いや貴重なものが見れた気がするのでもうヨシとします！(笑)
追記(2024/5/6):
半田ごてに取り付けているコテ先も成功のカギになります。
コテ先は無難にC型(又はBC型)でも良いですが、K型がおすすめです(D型でも表面積が大きければ可)。B型やI型、J型などは避けておきましょう。
おすすめコテ先(直径5mm・K型)
HAKKO(FX-600・FX-601・FX-600Dなどに適合):T18-K
goot(PX-280・PX-280Eのみに適合):PX-28RT-5K
おわりに
最後まで読んでいただきありがとうございました。色々ありましたが部品、回収できてよかったです。またこれからの記事で登場するかも？ということでまた次回の投稿で会いましょう。
それではまた〜