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人工知能用チップ技術

Last updated at Posted at 2016-10-22

人工知能用ハード

facebookの議論から、人工知能用ハードについて、思ったことを少し書いてみます。

ポイントは、PEZYの齊藤さんの発想です。
目指しているのは、CPUコアよりもインターコネクトを遥かに重視した構造です。

インターコネクトをどうしたらいいかですね。
このニューロンの説明を参考に考えてみました。
2重のインターコネクト(2重のパケット)はどうだろうが結論です。

神経細胞は、軸索を伸ばして、樹状突起でつながります。この部分をハード的に、柔軟につくれるかが重要です。

神経細胞 ハード
1 細胞体 CPU+メモリ 分散メモリ型MIMD
2 軸索 ネットワーク 対象100億個?もっとすくなくてもいいかも、
3 シナプス
(樹状突起結合)
CPUとの接続 対象1万個?

軸索、シナプス結合部分は、ルーティングで対応するのが妥当だと思います。
スケールする場合はIBMのようにクロスバーで押し切るのはちょっとむずかしい気がします。

軸索、シナプスは、2重のパケットになっていればいいでしょう。技術的にも問題はあまりない気がします。

おそらく、神経細胞にとって、2重化は意味あることですが、CPU的に意味あるかは別問題なんでしょう。100コアで十分な計算でも、100万コア必要な計算でも、動的に対応できるのが、重要ならこのような仕組みが役立つかなと思います。

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