大電流を流すために、以下のようなパターンがある。
cf.,「トラック幅対電流容量： 電源配線におけるPCBレイアウトのヒント」
https://jlcpcb.com/jp/blog/track-width-current-capacity
これを EasyEDA でするにはどうしたらいいかな?
以下の青いポリゴンは「Copper Area」で作成したもの。
この Copper Area は裏面に設定しているけれども、これを表裏両面とし、更に裏面にはんだを乗せて製造したい。
Cupper Area を表裏両面にコピー
必要なエリアを選択して右クリック→「Duplicate」-「Duplicate to Other Layer」
Top Layer を指定すると 表裏となった。
Solder Mask の設定
Solder Mask すなわちレジストなのだけれど、EasyEDA dehaこのレイヤで塗りつぶされた箇所はレジストが除去されるらしい。
裏面の Copper Area をダブルクリック→右クリック→「Add Solder Mask Region」
Bottom Paste Mask の設定
必要なエリアを選択して右クリック→「Duplicate」-「Duplicate to Other Layer」でBottom Paste Mask を選びます。
3D ビュー。Bottom Paste は示されてないけれど、Solder Mask の設定は反映されているのがわかります。
