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はじめに

前回、基板発注まで行いました。

今回は基板入荷から部品実装までです。

基板到着

発注から、約10日で到着。 wkwkが止まらない
送料込み 14.54 USD で 基板 10枚届くなら安いもんだwww

基板

いいねww

MINTIAケース

ケースへ入れてみる
ぴったりww

IMG_4981.JPG

だがしかし..

2年前の MINTIA ケースにはすっぽりハマったのだが、
最近の MINTIA ケースは ボスが1か所増えていた!! (確認不足)

000.png

DIP SW付近なので、結構邪魔な感じ....

でも大丈夫

MINTIAケースは非常に柔らかい素材であるため、ニッパで簡単に切断可能。
ちょっと切るだけですっぽりハマるwww

違いはボス1か所だけだったので、特に大きな問題にはならない (と思う

ケース形状が違っていた事にはちょっと焦ったけど、
簡単にリカバリ? 出来たのでよしとする

USB コネクタ

一番の懸念は USBコネクタが蓋に干渉しないか問題
久しぶりの USBコネクタはんだ付けはしんどい

コネクタ周辺の汚れ落としてから写真撮ればよかった....

ケース勘合確認

位置的にはイイ感じ

よきよき

蓋もちゃんと閉まる & ケーブル挿抜もOK

部品実装

Sensorなどの部材はまだ届いていないので、Sensor以外の部品を載せていく
部品点数は少ないので、問題になる部分は Acconner XM125 の実装位

IMG_4990.JPG

ESP32 底部の穴

ESP32はモジュール底面にGND接続用パッドがある
これはリフローやヒートガンを使用しての実装前提となっている。

ESP32モジュールをはんだごてにて手付けを行う為、背面からGNDパッドへ直接アクセスし、はんだ付けが可能となるようにスルーホールを設けている

センサー以外の部品実装完了

かなり良いwww
IMG_4998.JPG

通電確認

USB接続を行い以下の項目確認を行う。

  • 通電用LED点灯確認 -> OK
  • COMポートとして認識されるか確認 -> OK

IMG_4999.JPG

Acconeer XM125 実装

XM125はハーフスルーではなく、底面部にのみパッドが用意されている為、モジュールを横から見てもパッド位置確認は無理だった...

IR Sensor 実装用パッド保護

ポリイミドテープをIR Sensor搭載用パッド部へ貼付しショート防止を行う。

10mm幅のテープがちょうど良い感じ

IMG_5005_.JPG

Acconeer XM125

結構コンパクトな感じwww
IMG_5015_.JPG

リフローでの実装を前提としている為、モジュール背面にパッドがあるため、
ヒートガンを使用した実装となる (この作業は面倒

IMG_5017_.JPG

予備はんだ

モジュール底部のパッドへ予備はんだを行う。

MINTIA 基板側のパッドへも予備はんだ

位置合わせ

横からルーペなどを使用しある程度の位置合わせを行う。

ぴんぼけしとる...

予備はんだ
MINTIA基板、モジュール双方へ予備はんだを行う事で、熱をかけてはんだが溶けた際に表面張力などで互いが引っ張る為、実装が楽になる

ヒートガン (ブロアー)

先に申した通り、Acconeer XM125は背面にのみパッドが有るため、通常のはんだごてを用いての実装は出来ない為、ヒートガンを使用する

今回使用するヒートガンは Amazonにて購入した安いやつですが、風量及び温度設定可能なモデルとなっているので、それなりに使える

設定

  • 温度 : 400℃
  • 風量 : 最低

高温にて長時間加熱を行うと、基板が焦げる(or燃える)、部品破損が発生する可能性がありますので、十分注意する必要があります。
"やばいな" と感じたら、一度ヒートガンを離し基板が冷めるの待つと共に、自分の気持ちも一旦落ち着かせる必要があります。

加熱

  1. ブロアーを少し離した所からモジュール全体を加熱 (雰囲気 30秒位)
  2. ブロアーを近づけ、Acconner XM125 の周囲を加熱 (はんだを溶かす作業)
  3. 20~30秒程度加熱する事で、はんだが溶ける (目視で確認)
  4. 全体的にはんだが溶け、MINTIA基板側といい感じに接合した時点で、ブロアーを遠ざけて作業完了

基板は相当アチアチ状態なので、そのまま1~2分冷ます

はんだが溶ける温度なので、基板へ衝撃を与えない事
衝撃を与えると、部品が泳ぎ大惨事となるので注意

その他の部品

黙々と部品実装を行う

DIP SW

設計時に オムロン製 DIP SWを使用する想定にてしたのだが、購入した部品がオータックス製だったため、パッド形状が違ってた (当然なのだが....)

横幅が合ってない.... はみだしておる...

仕方ないので、DIP SWの足を折り曲げて対応

これを... こうして.... こうなる...

これで DIP SW を 搭載する事が出来るww

部品搭載完了

IMG_5023_.JPG

まとめ

  • 部品パッド形状と購入する部品は同じものを選ばないと面倒な事になる
  • XM125 のように背面にしかパッドが無いモジュールは搭載が面倒
    • ブロアーがあればそれほど手間ではないけど...

あとは火入れ、XM125及び ESP32へ ファームウェア書込みを行い、動作確認ですな

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