PCB放熱。電子機器の場合は、熱はタイムリーに分散されていない場合、デバイスの内部温度が急速に上昇するように、仕事は、熱の一定量を生成します、デバイスが過熱のために失敗し、電子機器の信頼性が低下します加熱し続けます。したがって、回路基板の良好な熱処理を実施することが非常に重要であり、PCB回路基板の冷却は、PCB回路基板の冷却スキルの非常に重要な部分である方法について説明しましょう。

　　1、PCBボード自体の放熱を通して広く使用されているPCBボードは銅/エポキシガラス布基板またはフェノール樹脂ガラス布基板であり、紙ベースの銅クラッド基板の少量があります。

　　これらの基板は、優れた電気的特性と加工性能を持っていますが、高熱コンポーネントの冷却経路として、貧しい人々の熱放散は、ほとんど熱のPCB自体の樹脂伝導によって期待することはできませんが、コンポーネントの表面から周囲の空気の熱放散に。しかし、電子製品が部品の小型化、高密度実装、高発熱アセンブリの時代に入り、非常に小さな部品の表面積だけに頼って放熱するのは非常に不十分である。同時に、QFP、BGAなどの表面実装部品が大量に使用されるため、部品から発生する熱がPCB基板に大量に伝わり、放熱の問題を解決する最善の方法は、PCB基板を通して、PCB自身の放熱能力の発熱部品との直接接触を改善し、導出または排出することです。

PCBレイアウト

　　a, 熱に敏感なデバイスは冷気エリアに配置する。

　　b、温度検出装置は最も熱い位置に配置する。

　　c、同じプリント基板デバイスは、その熱の大きさと放熱の仕切りの度合いに応じてできるだけ配置し、熱の小さいデバイスや耐熱性の低いデバイス（小信号トランジスタ、小規模集積回路、電解コンデンサなど）は最も上流（入り口側）の冷却気流に配置し、熱の大きいデバイスや耐熱性の高いデバイス（パワートランジスタ、大規模集積回路など）は冷却気流の下流に配置する。

　　d、水平方向では、熱伝導経路を短くするため、大電力デバイスをプリント基板レイアウトの端にできるだけ近づける。垂直方向では、これらのデバイスが他のデバイスの温度に及ぼす働きを低減するため、大電力デバイスをレイアウト上方のプリント基板にできるだけ近づける。

　　eは、プリント回路基板の熱内の機器は、主に空気の流れに依存しているので、設計は空気の流れの経路、デバイスまたはプリント回路基板の合理的な構成を検討する必要があります。空気の流れは常に低抵抗の場所に流れる傾向があるので、プリント基板上のデバイスの構成は、領域に大きな空隙を残さないようにする。複数のプリント回路基板の構成のマシン全体も同じ問題に注意を払う必要があります。

　　fは、デバイスの温度に対してより敏感な、最高の最低温度領域（デバイスの底部など）に配置され、複数のデバイスの真上の熱デバイスにそれを置くことはありません水平面千鳥レイアウトに最適です。

　　g. 消費電力が最も高く、発熱量が大きいデバイスは、放熱に最適な場所の近くに配置する。発熱の大きいデバイスは、その近傍にヒートシンクが配置されていない限り、プリント基板の隅や端には配置しない。電力抵抗器を設計する場合は、可能な限り大きなデバイスを選択し、放熱のための十分なスペースを確保できるように基板レイアウトを調整してください。
2、ヒートシンク、熱伝導プレートと高熱デバイスは、PCBの発熱量が大きい（3未満）のいくつかのデバイスがある場合は、温度が低下することができない場合、放熱の効果を高めるために、ラジエーターのファンと一緒に使用することができ、ヒートデバイスのヒートシンクや熱伝導管に追加することができます。

　　発熱デバイスの量が多い（3個以上）場合は、PCBボード上の発熱デバイスの位置と特殊な放熱器の高さに応じてカスタマイズされた大型ヒートシンクカバー（プレート）を使用するか、または位置の高さの異なるコンポーネントにキー止めされた大型フラット放熱器で使用することができます。ヒートシンクカバーは、全体として部品表面に固定され、各部品の接触と放熱を行います。しかし、はんだ付け時の部品の高さの一貫性が悪いため、放熱効果は良くありません。通常、放熱効果を向上させるために、柔らかい熱相変化サーマルパッドとコンポーネントの表面にある。

　　3、自由対流空冷装置の使用のために、それは長手方向の長さに応じて、または水平方向の長さに応じて集積回路（または他のデバイス）を配置するのが最善です。

　　4、放熱を達成するために合理的な配置設計を使用することは、基板内の樹脂の熱伝導率が低いため、銅箔のラインと穴は熱の良い伝導体であるため、銅箔の残留率を向上させ、穴の熱伝導率を高めることが放熱の主な手段である。熱を放散するPCBの能力の評価、それは絶縁基板とPCBを異なる熱伝導率を持つ様々な材料で構成される複合材料の等価熱伝導率（9 eq）を計算する必要があります。

　　5、同じプリント基板のデバイスは、その発熱と放熱の仕切りの大きさ、小型または耐熱性の低いデバイス（小信号トランジスタ、小規模集積回路、電解コンデンサなど）の発熱の最も上流（入口）の冷却気流に、大型または耐熱性のデバイス（例えば、パワートランジスタ、大規模集積回路など）の発熱の最も下流の冷却気流に配置されているに応じて可能な限り配置する必要があります。

　　6、水平方向では、熱伝達経路を短くするため、大電力デバイスをプリント基板レイアウトの端にできるだけ近づける。垂直方向では、これらのデバイスが他のデバイスの温度に及ぼす影響を減らすため、大電力デバイスをプリント基板レイアウトの上部にできるだけ近づける。

　　7、プリント基板内の機器の熱は主に空気の流れに依存しているので、設計は空気の流れの経路、デバイスやプリント基板の合理的な構成を検討する必要があります。空気の流れは、常に低抵抗の場所に流れる傾向があるので、領域に大きな空隙を残さないように、プリント基板上のデバイスの構成。複数のプリント回路基板の構成のマシン全体も同じ問題に注意を払う必要があります。

8、デバイスの温度に敏感なほど、最低温度領域（デバイスの底部など）に配置するのが最適ですが、真上のヒートデバイスに置くことはありません、複数のデバイスは、水平面千鳥レイアウトに最適です。

　　9、消費電力が最も高く、発熱量が最も大きいデバイスは、放熱に最適な場所の近くに配置する。発熱の大きいデバイスは、その近傍にヒートシンクが配置されていない限り、プリント基板のコーナーやエッジ周辺には配置しない。電源抵抗の設計では、できるだけ大きなデバイスを選択し、放熱のための十分なスペースがあるようにプリント基板のレイアウトを調整する。

　　10、PCB上のホットスポットの集中を避けるために、可能な限り、電源が均等にPCBボード上に分散され、PCB表面温度性能の均一性と一貫性を維持する。多くの場合、厳密な均一分布を達成するための設計プロセスは、より困難であるが、過度のホットスポットの出現が回路全体の正常な動作に影響を与えないように、電力密度が領域内で高すぎる避けるようにしてください。