SPI Flashを大きくするとかSDRAMを大きくするなどの場合、元の表面実装部品を剥がす必要があります。
ヒートガンを使う
Amazonなどで安価に販売されているヒートガンで熱して剥がす方法です。ターゲットのチップの周りに実装された部品がない場合はこちらがお勧めです。かなり綺麗にとれます。注意しなければならないのは、近くに電解コンデンサーがある場合などで、電解コンデンサーを熱すると破裂するので注意してください。防護グラスをするのがよいかもしれません。あまり熱しすぎると基板がゆがむ事があります。プラスチック部品は解けるので事前に外しておくなどするのが良いです、高温になるので、火災などにも注意しましょう。匂いで判断するもの重要です。
低温ハンダを使う
ターゲットチップの周りに実装部品がある場合で、そのまま再利用する場合は、低温ハンダを使うのが良いです。半田ごては二丁あると良いでしょう。力をかけて剥がすと元のパターンを傷めてしまうことがあるので注意しましょう。低温ハンダは高価なので、ヒートガンが使えない場合に使うのが良いです。
後から確認できる様に、剥がす前の状態の写真を撮っておくと良いです。
ピンが多くなると難易度高くなります。sop 8ピンのflashは比較的簡単に剥がせますが、16ピンはちょっと難しくなります。低温ハンダでもSDRAMは剥がせますが、かなり高度な技術が必要になります。
天ぷら油で揚げる
天ぷら油に付けて熱する方法もあるようですが、私は試した事はありません。