味の素社長、半導体向け層間絶縁材で新たな生産拠点も視野
味の素はパソコン向けシェアでほぼ100％を占める層間絶縁材で、現在の２つの国内拠点に加えて新たな生産設備も視野に入れている。同社が２桁成長を期待する市場で世界経済情勢を見据えながら確実な製品供給を目指す。
藤江太郎社長は12日のブルームバーグとのインタビューで、生産を強化することで「万が一の時に顧客にしっかり提供できる体制を作る」と語った。グローバルな政治・経済情勢に対応していくとして、海外生産の可能性にも含みを持たせた。
味の素が生産するのはうま味調味料の副産物を使って開発した「味の素ビルドアップフィルム（ＡＢＦ）」という製品。パソコンの中央演算処理装置（ＣＰＵ）に従来使われていた層間絶縁材より加工しやすい点が特徴だ。高度な微細化が進む半導体の配線に有利とされている。
半導体をめぐっては足元で世界的に厳しい状況が続いている。
味の素も今年前半までの在庫調整はある程度想定したが、中長期的な成長見通しには変わりがないという。調査会社のＩＤＣによると、１－３月期の全パソコンメーカーの合計出荷台数は前年同期比29％減の5690万台となり、2019年初頭の水準を下回った。パソコンメーカーなどは在庫の高水準が７－９月期に入っても続く可能性があると予想しているという。足元で用途別の割合が拡大してきたハイエンドのサーバーやネットワークへの需要が今後も成長を続けると見込む。
同社はＡＢＦを含むアミノサイエンス事業が売上高に占める割合を22年３月期の約３分の１から31年３月期までに半分に伸ばす目標だ。そのために、３月にＡＢＦに対する投資計画を従来の170億円から250億円に引き上げた。
藤江氏は生産強化について「経営会議でもテーマにしてしっかり議論していく」と述べ、決定までに数年もかからないとした。具体的な候補地や投資金額についてはコメントを控えた。
まとめ
コロナ渦でリモートワークが増え、半導体がなくなり、需要が増えたことで、半導体がなくなった。これを防ぐために、いつでも半導体の生産ができるような体制をとることが大切だ。
なんで調べようと思ったか
味の素が半導体の材料abfを作っていると知って、とても驚いたからだ。なぜなら味の素は今まで調味料の会社だと思っていたからだ。
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