2019年日本Androidの会秋葉原支部ロボット部 Advent Calendar 2019アドベントカレンダーです。
今回は、基板設計について書いてみます。
基板設計をしたことがある人ならばわかると思いますが、部品は載るが配線できないケースはかなりあります。
配線幅を小さくすると入るならばまだいいですが、それでも入らないケースも多々あります。
プリメイドa用のWiFiボードは、数時間で一気に作ったために、部品配置から両面実装としてしまいました。
今考えても、これが最良なのですが、実装を考えるとありえません。
再設計するならばもう少し、キツキツにして全部入れてしまうべきだと思います。
*背面は３部品だけなので、表でも入るはずです。
設計の余裕を見て背面にすると、実装で非常に苦労することとなります。
しかしこの基板は、大電流が流れます
このために、余裕を持った設計をしたのですが、それが正しいかは別の話です。
ステンシル
ステンシルを載せる前（実装する基板は黒色の基板です）
ステンシルを載せた状態
実装作業は、ステンシルに、はんだペーストを塗り、部品を配置し、はんだを溶かします。
両面実装にする場合、これを上下行います。
業者は、分割前の基板に実装するために両面実装でも問題はありませんが、
手作業の場合、背面に部品が載った状態でこの作業を行うので非常に至難の業になります。
はんだの塗りが甘いと、部品がしっかり固定されず、導通もしないために問題が発生します。
逆に、多いと、ブリッジやショートといった不具合を発生させてしまいます。
業者で行う場合も片面実装と比較すると両面実装は倍以上の金額がかかるケースが多いですし、DIP部品（足がある部品）を実装するのも高額です。
この為に、量産を行うことを考えている方は、両面実装の基板設計をする事はお勧めしません。
さらに、DIP部品の実装を行うのも実装を考えて設計を行う必要があるのです。
私は、普段から両面実装基板ばかり作っているので、こういったことを書くのもどうかと思いますが、書いてみました。