はじめに
毎回忘れるので基板発注の際の手順をまとめました。
条件
項目 | 条件 |
---|---|
CAD | KiCAD(Ver5.1.4) |
基板層数 | 4層とします |
製造会社 | P板.com |
ハンダマスクのクリアランス設定
「ファイル」⇒「基板セットアップ」から
- ハンダマスクのクリアランス を 0.05mm に設定
- ハンダマスクの最小幅 を 0.05mm に設定
これを実施しないとCPUなどの狭ピッチピンのピン間にレジストが塗られないので、ハンダブリッジが発生しやすくなってしまう。
#ドリルと配置のオフセット
ガーバーデータのプロット
- 「ファイル」⇒「プロット」
製造ファイルの出力
以下のように設定し「製造ファイル出力」を押しますと、ガーバーデータが出力されます。
次に「ドリルファイルの生成」に進みます。
設定 | 説明 |
---|---|
出力ディレクトリー | 指定しないとプロジェクトファイルと混ざるので、相対パスで指定しています。 |
ビアのテンティングを禁止 | ビアの上にレジストを塗らない |
シルクからパッドを除外 | バッドの上かかっているにシルク削除される |
ドリルファイルの生成
以下のとおり設定して「ドリルファイル生成」 と 「マップファイル生成」を押します。
生成されたファイル
以下のファイルが生成されますので、これを持って基板発注に進みます。
ファイル名 | 説明 |
---|---|
<プロジェクト名>-B_Cu.gbl | 裏面のパターン |
<プロジェクト名>-B_Mask.gbs | 裏面のレジストマスク |
<プロジェクト名>-B_Paste.gbp | 裏面のメタルマスク |
<プロジェクト名>-B_SilkS.gbo | 裏面のシルク |
<プロジェクト名>-F_Cu.gtl | 表面のパターン |
<プロジェクト名>-F_Mask.gts | 表面のレジストマスク |
<プロジェクト名>-F_Paste.gtp | 表面のメタルマスク |
<プロジェクト名>-F_SilkS.gto | 表面のシルク |
<プロジェクト名>-In1_Cu.g2 | 内層1パターン |
<プロジェクト名>-In2_Cu.g3 | 内層2パターン |
<プロジェクト名>.drl | ドリルデータ(※) |
<プロジェクト名>-drl_map.gbr | ドリルマップデータ |
<プロジェクト名>-Edge_Cuts.gm1 | 基板外形データ |
※1・・・ 「~.drl」はP板チェッカーでは未使用で、後から添付します。
P板チェッカー
P板.comにログインし、「P板WEBチェッカー」に進みます。
「~.drl」データ以外をまとめてドラッグ&ドロップします。
- 層構成を__4層__ に変更
- 種別の部分を生成されたデータで説明した内容に合わせます。
- 「設定を適用」を押して
- 「チェッカーの起動」を押します。
- チェッカーが起動しチェック完了までしばらく待ちます。
チェック結果の見方
- 左下の「検証サマリー」「L/Sエラー」「アニュラリングエラー」にエラーが出ていなければOKで、製造に進めます。
- 最小幅について、 0.2以下 が存在する層が多いほど 見積金額が高くなる ようなので、意図的に細くしてある箇所以外(例えば、たまたまビアが寄ってしまった箇所とか)は処置した方が良さそうです。
狭ピッチICのレジスト
- レジストの層を選択し、狭ピッチICの足の部分が分離されていればOKです。
- ハンダマスクのクリアランスの設定がデフォルトのままだと、全て繋がった長方形になって、ピン間のレジストが塗られません。
見積の作成
-
「P板WEBチェッカー」から「1-Click見積」を押します。
-
ほとんどの項目はWEBチェッカーから自動的に反映されていますので、「製造枚数」を入力し「見積計算」を押します。
-
※詳細オプションは自由に設定できすが、基本的にはデフォルトが一番安いです。
-
水溶性フラックス と ハンダレベラー は料金変わらないっぽいです。
注文
あとは見積を保存し、注文に進みます。
-以上-