「お手軽版」　ALGYAN 7th IoT基板はんだ付けマニュアル #カメラ

１．部品の確認

下記の表を印刷して、パーツに不足がないか確認をしましょう。
https://github.com/algyan/algyan_7th/blob/master/Howto_Soldering/ALGYAN-7th_board_parts_list_setA.pdf

左下の番号ははんだ付けの順序になります極性のある部品については、このリスト上に「極性注意」の赤字で記載もしています。
パーツSet A(お手軽)一式を並べた状態（プレゼント部品待ちです。）

２．部品のはんだ付け

部品のはんだ付けは、高さが低く、小さな部品から、また同じ種類、型式のものをまとめて行っていくと間違いが少なくできます。
目安として、パーツリストの各部品欄左下の番号順(Set Aは、①～⑰)に部品をはんだ付けしていく形になります。
また、今回の基板は金メッキ基板のため、チップ部品のはんだ付けには必ずランド(※)に予備はんだが必要になります。
※)ランドとは、部品の取り付け及び接続に用いる導体パターンのことです。表面実装用の場合は「パッド」と呼ぶこともあります。

①　FRAM(2Mbit) MB85RS2MT SOP-8 DIP化基板丸ピンＩＣソケット（８Ｐ）丸ピンＩＣ用連結ソケット（両端オスピン・１列４０Ｐ） [ U5、U6 ]

連結用ソケットのハンダ付けです。

④　チップ抵抗１０KΩ[ R8、R9 、R11、R12、R13、 R14、R15、R16、R17、R18、 R19、R20 ] 　
まず片側のランドに予備ハンダを行います。

チップ抵抗１０KΩをハンダ付けします。

⑤　チップ抵抗１KΩ　(R10、R21)
チップ抵抗(R10、R21)も、抵抗値を間違えないように、注意し同様にはんだ付けを行います。

⑥　チップ抵抗１００Ω（R22、R23 ）
チップ抵抗(R22、R23 )も、抵抗値を間違えないように、注意し同様にはんだ付けを行います。

⑦　チップコンデンサ(C3、C5、C7、C8、C9、C10、C11、C12、C13、C14)
以下の写真は、チップコンデンサのはんだ付けが終わった状態です。

⑧　チップLED(LED1)
チップLED(LED1)には、方向があります。
下の写真のようにカソード側にマークがついています。

⑨　表面実装タクトスイッチ(SW
表面実装タクトスイッチ(SW)は、裏面に小さなピンが出ています。
このピンを基板の穴に嵌められるため、予備はんだをせずにはんだ付けを行います。
以下の写真は、表面実装タクトスイッチ(SW3)までのはんだ付けが終わった状態です。

⑩　I/Oエキスパンダー PCF8574N (U7)
I/Oエキスパンダー PCF8574N (U7)は、DIP16Pinパッケージになります。
パッケージの向きに注意して穴にICを装着し、裏側に出た足を内側に少し折り曲げ、はずれないようにします。
その後、裏から全ピンのはんだ付けをします。

⑪　L型ピンヘッダ3Pin (CN1)
今回は電源の改造のためつけません。
「取り付ける場合」
L型ピンヘッダ3Pinは、シルクの形状(写真の向き)に合わせ嵌めて、はんだ付けします。
このときも各1本のピンだけはんだ付けが終わったところで、基板からコネクタが浮いていないか、曲がっていないかを確認します。
浮いていたり、曲がっていたらこのときに修正します。
1本のピンのはんだ付けに問題なければ、残りのピンのはんだ付けをします。

⑫　3.5mm小型ステレオミニジャック (CN2)
3.5mm小型ステレオミニジャックも、シルクの形状(前の写真の向き)に合わせ嵌めて、はんだ付けします。

⑬　エレクトレットコンデンサーマイク(C9767) (U11)
エレクトレットコンデンサーマイク(C9767) (U11)は、極性があります。
また、このトイカメラの前側、後ろ側のどちらかに装着できるようになっています。
いずれの場合も、基板のシルクに合わせて装着すると、極性を間違えないようにしています。

⑭　Groveコネクタ　Ｌ型 (CN5、CN6、CN7)
Groveコネクタは、シルクの形状(写真の向き)に合わせ嵌めて、はんだ付けします。
このときも各1本のピンだけはんだ付けが終わったところで、基板からコネクタが浮いていないか、曲がっていないかを確認します。
浮いていたり、曲がっていたらこのときに修正します。
1本のピンのはんだ付けに問題なければ、残りのピンのはんだ付けをします。