１．はじめに
みなさんは、「マイクロレイヤリング」って知っていますか？
私は自作スライサに機能を実装したときのつぶやきで、教えてもらいました。
Slic3rに搭載されている機能のようです。
※調べたところ、Variable Layer Heightの項が該当しそう。
※実際にSlic3rを使っていないため同一かは不明です。
２．どのような機能か
通常、スライスは、指定された積層高さで均一にスライスされるため下図のような場合、上部はガタガタになりがちです。
※元モデル
※0.3[mm]固定積層時
これを改善するには、積層高さを小さくするのですが、スライス，出力とも時間が増加します。
そこで本ソフトでは、外壁となるループ部分のみを細分化し、インフィルは通常高さとすることで、時間短縮を狙いました。
[layerHeight]パラメータが0.3[mm]で[MicroLayering]パラメータで３[分割]を指定すると、外壁ループは0.1[mm]の積層高さになります。
※0.3[mm]積層、マイクロレイヤリング3指定時
３．でも．．．
でも、上記モデルの場合、下部は垂直面なのでやはり無駄に時間がかかってしまいます。
そこで、自動マイクロレイヤリングと称した機能も追加しました。
この機能では、各面の傾きに応じ所定以上傾きがある場合、自動で外壁部分を細分化するものです。
これにより、垂直面が多い場所では通常厚（0.3[mm]）で積層し、角度がついた面では、自動で細分化され、外形がなめらかになると考えています。
※0.3[mm]積層、自動マイクロレイヤリング5(重複50%)指定時
４．さいごに
まだ調整中な部分はありますが、このようにスライサ側で判定し自動調整してもらえると、品質向上に繋がると考えています。